芯片
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ST、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑
编者语：半导体制造业龙头与先进封装技术供应商结盟，开发下一代eWLB晶圆级封装技术 瑞士日内瓦，新加坡，德国Neubiberg – 2
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嵌入式市场变局引业界关注
毫无疑问，拥有30余年发展历史的嵌入式系统的“春天”已经到来。 信息时代、数字时代对于“连接”需求的不断加剧，掀起了全球范围嵌入式系统应用热潮——互联网在经历了以“大型主机”、“服务器和PC
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突破千万级！工业互联网主动标识载体部署量达1041万枚
主动标识是将工业互联网标识赋予设备终端，作为其唯一数字身份，通过终端自身的通信能力，自动向标识解析体系发起标识解析请求，完成终端寻址、身份验证、指令下发、数据上报等操作，实现同一主体和多个主体终
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重磅！2024年中国及31省市力矩传感器行业政策汇总、解读及发展目标分析 政策鼓励力矩传感器突破核心技术
1、政策历程图 近年来，不同阶段的政策对于整个传感器行业的发展方向侧重点不同。“十二五”期间，开始鼓励开发高精度传感器，为适应网络化和集成化需求。这个阶段汽车制造、工业机器人等高端装备追求更高维度的
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