我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下，代工线将不得不更多地谋求外部订单，对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现，将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业的发展面临困难，产品问题仍然是困扰设计业的核心问题，产品升级换代将是不可回避的严峻挑战，工艺技术进步后带来的技术挑战和新的杀手应用不明朗，必然导致产业发展乏力。  　　我国半导体产业经过过去几年的快速发展之后，将逐渐进入调整阶段。预计未来几年，我们在保持高于全球增长速率的发展速度的同时，产业发展会逐渐趋稳，不太会再出现像前些年那样的高速发展现象。随着诸多传统IDM(集成器件制造商)不再继续发展45nm及以下的工艺技术，转而使用代工线(Foundry)，代工业务的需求将会增加，我国的代工线有望迎来一个重要的发展机遇。中国作为全球最大的集成电路市场，市场的旺盛需求将一直保持下去。集成电路设计仍然是最受青睐的投资领域之一。  　　积极主动参与创新  　　集成电路的特点包括高度的系统复杂性，很高的技术门槛，产品成本与销量直接相关，需要不断地创新和投入等。除此之外，作为元器件，除了少数应用(如IC卡等)集成电路外并不能单独构成最终产品，其发展有赖于后续的电子整机产业。集成电路在电子信息产业链中处在上游，对最终客户和应用市场的把握力度不够。今天，当集成电路跨入超深亚微米，主要应用领域转向电子消费类产品的时代，高成本、短的生命周期、时尚驱动的市场和大量的软件开发工作等对集成电路产业，特别是集成电路设计产业构成全新的挑战。  　　克服这些挑战的不二法门就是创新，尤其是持续创新。尽管中国的集成电路市场受到全球半导体巨头优势的压力，市场垄断的情况很严重，但是这个市场也有一个特点，那就是一项技术创新、一个新的创意都有可能影响到整个产业的发展路线。回想一下过去10年间出现的因特网、移动通信，MP3等，以及今天在全球手机业产生巨大影响的iPhone，就可以清楚地认识到，集成电路产业必须积极、主动地参与创新，特别是面向最终消费者的产品创新。要有超前意识，而不能守株待兔。创新需要投入，需要时间，更需要耐心。在经过前些年的高速发展之后，各方面对集成电路产业的期望值甚高，也因此会产生巨大的压力。  　　应用转向消费类电子产品  　　目前，集成电路产业正在等待新一轮杀手应用的出现。尽管缺乏具体的杀手应用，但是不可否认的是全球集成电路的主要应用领域已经从商业领域转向消费类电子。  　　技术的发展，特别是SoC的兴起，芯片架构趋同性是个不可回避的现实。同时，软件在芯片设计中的作用不断提升。长远看，未来我们面临着五类大的应用：商业、家庭、汽车、健康和通信。商业应用以个人电脑和网络为中心，已经基本成熟，家庭将以电视机为中心，汽车将成为人们的第三个信息平台，医疗健康是全新的应用领域，我们尚未涉足很多，而移动通信除了传统的通信之外，还将成为前述四个应用领域的连接器和转换平台。  　　企业应根据自身的定位，技术储备和能力，有目的地选择主攻方向。在激烈的市场竞争中，低价格竞争虽然有效，但是一个不可持续发展的作法。  　　应在产品开发过程中求精，在求精的基础上求廉、求快。值得提出的是，特别要注意芯片软件的作用，可预见在未来，软件会成为集成电路设计公司的主要经济来源之一。  　　要注重集成创新  　　我国的半导体产业处在一个已经全球化的产业环境之中，这既是不利的，也是有利的。之所以说有利，是因为全球化是个大趋势，无法回避，也无法阻挡。我们的企业早一点儿适应这个残酷的竞争环境，可以锻炼我们的意志、提升我们的能力，更早地熟悉这个市场。对我们参与全球竞争是有利的。  　　在一个全球化的产业大环境中，我们的发展必然要受到全球产业发展的影响，也会受益于全球同行的进步。因此，我们在坚持原始创新的同时，更要注重集成创新，特别是引进消化吸收再创新，站在巨人的肩膀上迈向更高的台阶。  　　坚持开放和合作是我们企业必须坚持的原则。自主创新并不等于自己创新，更不是要我们关起门来搞闭门创新，事实上，这样的闭门创新也不会成功。应该充分利用我们庞大的市场来促进创新。可以采取购买、许可、购并等手段尽快提升知识产权数量，变“后发劣势”为“后发优势”。  　　我国集成电路设计企业的低水平重复设计十分严重，要鼓励企业通过创新和差异化竞争来发展，加大集成电路的知识产权保护力度。2000年6月，国发(2000)18号文件对促进产业发展起到了很大的，甚至是关键性的作用。如果说企业从18号文件落实中得到了很多资金补充是不确切的。18号文件的作用有两个，一是向产业界传递了国家鼓励集成电路产业的发展的明确信息;二是文件中规定的按照增值税纳税额度返还税金的作法确定了增值税前人人平等的公平原则。所以，现在当务之急是一要有新的政策出台，二是要回到18号文件的公平原则上。