中芯国际(SMIC)和IBM联合宣布：中芯国际与IBM已签订45纳米BulkCMOS技术许可协议。根据该协议，IBM将把45纳米低功耗以及高速BulkCMOS技术转移给中芯国际，该技术可用于生产整合了3G、多媒体等功能的高端手机，中芯国际将为全球客户提供高端的12英寸芯片代工服务。这一举措，被业内人士认为是全方位增强中芯国际在全球代工方面竞争实力的重要一步，而且此合作有利于加速我国半导体产业前进步伐，提高产业竞争力。

　　此次合作意义重大

　　中芯国际与IBM的此次合作是中芯国际加强其在中国芯片代工业中领先地位的策略之一，有了45纳米技术，中芯国际可以更好地为全世界的高端客户提供服务。“这一合作有助于加速中芯国际逻辑工艺技术的发展以及用我们的12英寸厂为客户提供最佳解决方案。”中芯国际公司副总裁MatthewSzymanski表示，“中芯国际在结合IBM的设计激活器以及IP解读系统的专业技术之后，能够让我们的无厂房设计客户向45纳米技术的系统芯片转型。”

　　此次合作对中国半导体产业而言，意义深远。技术的不断提升和创新是大势所趋，45纳米技术在芯片制造与生产上具有革新的标志性地位。中国完全依靠埋头苦干很可能错失良机，通过技术引进参与国际化的合作，对中国半导体产业是非常重要和必需的。“十一五”重大专项专家组专家、凤凰微电子CEO魏少军认为，45纳米目前是全球最先进的技术，也是一种趋势。我国芯片设计相关机构要达到45纳米尚需一段的时间。中芯国际与IBM的合作将大大提高企业竞争力，从而带动整个产业的发展。中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示，跟IBM这样技术领先、实力雄厚的跨国企业合作，不仅仅是中芯国际成为国际化企业的一个标志，也是中国集成电路制造业的一件大事。必然会很快拉动国内的一些产品向高端转移，对整个后端产业链的带动非常明显，甚至对中国的制造设备和配套材料等整个产业的发展也会产生非常好的引领作用。

　　业内知名人士也充分肯定了此次合作。中国半导体行业协会信息交流部主任李珂在接受《中国电子报》我们采访时表示，自主创新不等于闭门造车。相反，想要后来居上就必须充分借助外力。中芯国际此次搭上IBM半导体技术研发联盟的快车，对于其未来发展无疑将起到事半功倍的作用。而美国应用材料公司高级顾问莫大康也对中芯国际这一举措表示赞赏，他说：“这一合作显示中芯国际愿意继续追赶国际最先进工艺水平，加入全球最先进的一流代工阵营中。”中国工程院院士许居衍也表示，中芯国际加入45纳米俱乐部，除了分摊开发成本、缩短开发时间等好处之外，还可以回避一些专利纠纷，使之进入技术先进圈子，为未来进一步发展奠定基础。这是半导体产业发展到成熟阶段的一个明智决策。

　　技术完全吸收尚需时日

　　中芯国际与IBM的此次合作无疑给中国半导体产业带来产业升级的机遇，同时也带来了巨大挑战。虽然45纳米技术是芯片业具有革命性的技术，但我国目前本土开发设计以及面向国内市场的主流产品，还主要停在130纳米和90纳米之间，国外主流产品也停留在90纳米和65纳米之间，我国半导体产业要完全吸收45纳米技术尚需时日。“可以说中国在这样一个大的经济全球化产业变化中的发展是很不均衡的，我们的市场和产品以及我们的竞争力对45纳米技术的到来，还需要一个消化的过程。