集成电路设备从样机的诞生到最终上大生产线，需要一个台阶，即建立工艺实验线或工艺引导线，为设备厂商的产品最终进入大生产线提供“实战经验”。

　　日前，中微半导体设备(上海)有限公司于在日本举办的“SEMICONJapan2007”上宣布，推出65纳米及45纳米高端芯片加工设备，而本月11日，由芯硕半导体(中国)有限公司研制的国内首台亚微米级无掩膜(直写式)光刻机在合肥通过科技成果鉴定，一举填补国内空白，这两条消息的相继宣布，无疑为国产半导体设备产业的发展打了一剂强心针。

　　提高技术铺平进入大生产线之路

　　国产半导体设备的技术水平和实用化程度正在逐步提高。然而，相对于集成电路制造业，我国半导体设备制造业的发展在生产规模、研发水平等方面离达到大生产线的使用要求还有一定的距离。

　　中芯国际集成电路制造有限公司器件研究和对外合作处技术副处长吴汉明博士告诉《中国电子报》记者，国产半导体设备与国际同业相比，起步晚，因此，国产半导体设备要全面进入大生产线(Fab)还有相当长的路要走。而如果要改变这种状况，其中，最关键的是要在观念上改变过去那种重设备轻工艺、重硬件轻软件的思维方式，如果没有先进的工艺基础，没有良好的售后服务为前提，即使开发出设备，也不会有人来买，更谈不上市场前景。这样的教训以前有过，因此，半导体设备在研制过程中必须通过大生产工艺的验证，同时设备厂商也要提供良好的售后服务。

　　中科信副总经理孙勇认为，国产设备的技术与国外先进设备有一定差距，尤其在设备的稳定性及后续的技术支持等，验证并不是短时间就可以解决的，而是长期的过程，技术的提升与技术的解决都需要多方的共同努力。为此在关键装备研发、制造等方面需要整合国内外各方面的技术优势。

　　他强调，国产半导体设备企业应该充分利用本土企业的地域优势和价格优势，抓住国内集成电路产业高速发展的有利时机，提高自己的技术水平，进一步缩小与国外先进设备的技术差距，提升国产设备的市场竞争力；同时企业应建立起快速反应的市场服务机制，以赢得国内IC制造厂商的青睐。

　　发展国内半导体设备产业，还要重视对外合作。上海微电子装备有限公司总经理贺荣明在接受《中国电子报》记者采访时表示，国内半导体设备产业要发展，如果光靠设备厂商自己埋头苦干，不与外界交流合作，那么肯定步履维艰。对外合作与自身发展要结合起来，辩证地看，如果不苦练内功，把所有的希望都寄托在对外合作上，那么肯定得不到好的合作；相反，如果只顾闷头拉车，把门关死，就会变成封闭式发展。所以，国内半导体设备厂商只有在壮大自己的同时，以开放的心态积极开展对外交流合作，才会获得合作方的尊重，合作才能更有效。

　　跨越专利障碍迫在眉睫

　　专利一直是困扰国内企业的难题，无论是IC设计还是半导体设备产业要想持续发展，跨越专利障碍都至关重要。国内企业必须进一步进行自主知识产权的开发，不断完善提高国产装备设计、制造水平，形成具有自主知识产权的装备技术。

　　吴汉明解释说，国产半导体设备企业面临的重大挑战是自主知识产权和核心专利的保护。

　　企业可以采取一系列的办法来跨越专利障碍，例如：与世界一流的设备企业联合，共同开发新产品新工艺，可以考虑以市场换技术等具体方式；关键零部件的国产化也极为重要，应加强与高端用户的直接合作；联合国内的所有顶尖院校和研究所，引进国际上的先进技术人才。因此，在设立设备项目时，要充分考虑技术来源，专利保护等问题，在考虑技术难度大、易受国外制约的关键设备的同时，要给技术难度相对小而又量大面广的设备以足够的重视，具体的设备立项要经过充分论证，切忌草率上马，一哄而上。

　　可喜的是，国内设备厂商已加强了在这方面的工作。中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼首席执行官尹志尧介绍说，中微对专利技术和商业机密管理是非常严格的，我们已经研究了历史上2000多项和我们公司技术产品有关的专利，包括美国、日本、欧洲和我国台湾的专利，所以我们完全知道目前的专利情况。我们也在美国、韩国和日本等国家和我国台湾地区不断申请自己的专利，建立自己专利池。

　　国家支持依然关键

　　在采访过程中，业内人士均表示，除了设备企业自身的努力外，对于这种战略性产业，国家的支持显得尤为关键。

　　由于IC装备的研发、制造和工艺验证需要大量资金和技术支持，因此政府应该站在国家战略的高度加大对集成电路制造装备的支持力度。孙勇告诉记者，在资金方面，国家应在设备的研究与开发、设备的生产线验证、关键部件采购等方面进行大力投入；在政策方面，国家应在国内大生产线制定国产设备的配置比例，实施优惠待遇，鼓励和支持国内大生产线购买国产设备。

　　吴汉明也发表了相同的看法，他说，国家的支持可分为政策支持和财政支持两个方面，包括：首台国产设备的优惠政策，首家用户的选择，配套措施的跟进，相关税收减免和优惠，零部件的进口税减免，科技研发人员的激励政策；财政支持方面，要做好中央、地方、承担单位三方面资金的配套，还要把设备考核、工艺试验、应用鼓励的资金安排好，宁可少安排一两台设备，也要把资金打足。

　　国家在支持国产半导体设备项目时，要有所为有所不为，要集中资源挑选国内有基础的项目进行重点支持，支持力度可以与国产设备应用前景挂钩。

　　贺荣明在接受记者采访时表示，集成电路设备从样机的诞生到最终上大生产线，其中要经历很多的过程。这个过程需要一些中试设备和中试环境，用户生产的是最终产品，不允许设备厂商大规模地进行设备实验，因此，对于设备厂商来讲，这中间需要一个台阶，即建立工艺实验线或工艺引导线，为设备厂商的产品最终进入大生产线提供“实战经验”。架起这座横跨于设备厂商和用户之间的桥梁，正是行业及政府领导部门要为设备厂商所要创造的环境。

　　新闻背景

　　国内首台亚微米级无掩膜(直写式)光刻机通过鉴定

　　本报讯1月11日，由芯硕半导体(中国)有限公司研制的国内首台亚微米级无掩膜(直写式)光刻机在合肥通过科技成果鉴定，专家鉴定组对芯硕公司无掩膜(直写式)光刻机的一致评价是，分辨率已达到亚微米，性能稳定可靠，填补了国内光刻机在该领域的空白，并且在国际同类产品中处于先进水平。

　　该设备拥有30多项技术专利，分辨率达到0.65微米以下，性能稳定可靠，与国际同类产品相比，在兼顾了高产能与高分辨率的同时，还极大降低了使用成本，且应用范围十分广泛，不仅可应用于半导体行业，而且还可广泛应用于生物、医药、光电、太阳能电池、新能源及薄膜电路等不同领域。

　　其最大特点在于亚微米级的分辨率、高产能、操作便捷、运行成本低。据了解，该设备今年7月可实现批量生产，第一批产能将达100台左右，产品60%以上将出口国外。

　　光刻机是半导体芯片制造业中的最核心设备。目前，我国生产用光刻机全部依赖进口，为此，光刻机在国家“十一五”发展规划中被明确定义为重点制造装备。芯硕公司无掩膜(直写式)光刻机的成功推出不仅打破了中国没有能力生产自己的亚微米级直写式光刻机的局面，同时也为中国半导体设备制造技术的提高打下坚实的基础。(潘峰)

　　中微高端芯片制造产品进入半导体主流设备市场

　　日前，中微公司(AMEC)宣布其具有自主知识产权的65纳米及45纳米的高端芯片加工设备，正式进入全球半导体主流设备市场。

　　中微的产品包括12英寸的PrimoD-RIE(去耦合反应离子刻蚀)设备及PrimoHPCVD(高压热化学沉积)设备，分别应用于关键的氧化物等介电质刻蚀和浅槽隔离沉积及前金属电介质沉积。中微公司的Primo系列设备采用了最新的技术和独特的反应室设计。这两种设备独特的小批量多反应器系统，使其与同类产品相比输出产率提高了35%以上，加工每片芯片的成本平均节省35%，并在芯片加工中有更优异的性能。目前，中微公司的一台电介质刻蚀设备和一台高压热化学沉积设备已经在客户的生产线上进行试用。更多的设备正准备运往亚洲各地区先进的半导体芯片生产厂家上线试运行。