半导体行业

  中芯国际(SMIC)和IBM联合宣布:中芯国际与IBM已签订45纳米BulkCMOS技术许可协议。根据该协议,IBM将把45纳米低功耗以及高速BulkCMOS技术转移给中芯国际,该技术可用于生产整合了3G、多媒体等功能的高端手机,中芯国际将为全球客户提供高端的12英寸芯片代工服务。这一举措,被业内人士认为是全方位增强中芯国际在全球代工方面竞争实力的重要一步,而且此合作有利于加速我国半导体产业