半导体业的震荡己再次引起业界关注。表面上看受金融危机的影响，实际上反映产业发展模式，及未来的研发与盈利等矛盾再次突出。去年半导体业的数据经过7次修正到最后下降9％，今年刚过5月己经修改3次，为什么产业急剧的变化？让市场分析公司高兴，它们有用武之地。因此未来产业的兼并是解决矛盾的必然趋势，继去年美光兼并恒忆Numonyx，GlobalFoundries兼并特许之后, 近期的传言迭起, 如英特尔可能兼并英飞凌, 苹果要化80亿美元买下ARM以及GlobalFoundries可能购并IBM晶园制造部门等。未来全球半导体业会是怎么样？

　　据国外媒体报道，近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。两家公司，英飞凌在有线、无线终端设备、汽车电子、工业控制及智能卡芯片、能源行业有着多年的积累和资源，ARM则是英特尔最强劲的竞争对手，有别于后者芯片设计、生产、销售一体化的思路，以提供芯片架构的商业模式赢得了市场的认可。

　　据了解，英飞凌和意法半导体均为苹果产品的芯片提供商，同时苹果还在产品中使用ARM的芯片设计。一系列的收购传闻虽然尚未成为事实，但英特尔对嵌入式芯片市场的觊觎和猛攻，以及谷歌、苹果对芯片自主控制权的跃跃欲试，很可能在全球芯片领域引发新一轮的洗牌，洗牌的背后必然带来收购兼并的连锁反应。

　　芯片领域整合战开拔

　　实际上，这种传言并非空穴来风，英特尔一直在嵌入式芯片领域试图突破，英飞凌可能是合适的选择，相比，苹果iPhone一直采纳的是ARM架构的芯片，刚刚上市的平板电脑iPad就是采用了PASemi研发的A4芯片，同样基于ARMCortex-A8的SoC方案。

　　传言出现后，英飞凌和ARM股价大幅上涨，甚至言之凿凿的消息称苹果收购ARM的交易价格可能高达80亿美元，而且苹果现金储备超过400亿美元，完全有能力收购ARM。业界专家对这一交易众说纷纭。不过，由于ARM运营上采取了架构授权方案，三星、高通等芯片设计厂商都基于ARM推出了芯片解决方案，苹果收购可能会影响其与下游间的合作关系。

　　ARM保持独立性更利于其自身的发展和成长，况且，ARM目前发展势头良好，如日中天，能否选择在这个时机出售也是个未知数。另外，这一交易可能需要经过美国反垄断审查。

　　不仅是英特尔和苹果志在芯片领域，谷歌也按捺不住芯片控制欲的冲动。昨日消息透露，谷歌近期收购了一家名为Agnilux的芯片公司，这家公司的创始人及部分团队则来自苹果2008年收购的PASemi公司，而这家公司生产的芯片A4已应用在苹果平板电脑iPad身上，谷歌之举大有挖苹果墙角的嫌疑。

　　苹果谷歌加速芯片领域洗牌

　　德国投资银行MerckFinck的分析师蒂奥基茨(TheoKitz)并不认同温德逊的观点。他说：“英特尔有必要收购英飞凌，最起码可以在市场份额方面占据优势。英飞凌的市场表现不错，并且从去年的金融危机中起死回生，现在已经适应了节能和可再生等行业发展的大趋势。”

　　尽管这一消息并没有得到两家公司证实，但收购ARM可以使苹果在两方面收益。首先，苹果将获得更多的芯片技术，对手机处理器的开发有更大的控制权。其次，苹果可以阻止竞争对手使用ARM的技术，例如Android手机。而且事实上，苹果早在八、九十年代，就一直走独立CPU开发路线，采用了的是与IBM合作开发的POWERPC芯片，而后逐渐转向了英特尔芯片阵营，但乔布斯主导芯片设计的野心始终未变，一直期望东山再起。

　　苹果与谷歌进入芯片领域可能会打破过去的平衡格局，苹果、谷歌、英特尔三方正逐渐向对方的市场渗透，谷歌基于linux技术的android系统在全球市场正势如破竹，与苹果的iphoneOS产生正面冲突，英特尔也联合诺基亚发布了MEEgo操作系统，并试图将该平台放到了MID、上网本、笔记本、车载等各种移动设备上，但让英特尔产生不安的是苹果和谷歌都对芯片领域虎视耽耽，毕竟软件应用环境离不开芯片的支持。

　　物联网时代的芯片棋局

　　物联网，将各种信息传感设备，如RFID装置、红外传感器、GPS系统、激光扫描其等装置与互联网结合起来，形成一个巨大的网络，在多个领域发挥作用，2015年将会有150亿台接入互联网的嵌入式设备，而每台设备都具有智能化的功能，带有芯片和操作平台，能实现与其他设备间的无缝通信和数据交换。相比，主宰了几十年的PC、笔记本市场正逐步走向饱和，被眼花缭乱的嵌入式设备所取代。

　　英特尔显然明白这个道理，其强大但耗电的通用CPU战略已完全不适用了，走嵌入式市场公认的SoC道路成为必然。比如在近日举办的英特尔IDF上，英特尔的“瘦身”策略非常清晰：针对不同的市场会有不同的SoC。比如针对手机和MID市场有Moorestown、针对TV和机顶盒等消费电子市场有 CE4100、针对车载/IP电话/网关市场有TunnelCreek，未来还会开发针对其它嵌入式市场的SoC。目的则是推出适用不用应用环境的芯片。

　　可以预见，2010年全球芯片领域必将发生颠覆性的事件，或为巨头间的兼并整合，或为新介入者的攻城掠寨，英特尔、AMD、英飞凌、德州仪器、意法半导体、飞思卡尔、三星、东芝、联发科、高通等全球排名靠前的芯片半导体厂商，面对消费电子终端不断衍生变化的环境，以及无处不在的互联时代的到来，必然会发生一场“地震”。